PCB工艺

来源:杏彩体育官网登录入口    发布时间:2024-09-07 22:07:41

  台积电是全球第一大晶圆代工厂,多个方面数据显示,目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额,当之无愧的第一名,且还是遥遥领先的那种。 而为了确认和保证自己的地位领先,以及为了确认和保证台湾省的利益,台积电之前一直有一个明确的说法,那就是先进工艺,只放在台湾省,只有成熟工艺放到台湾之外的地方

  铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而明显提升泛林集团

  龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD

  估计非专业人士可能不太了解,但事实上目前国内已经有很多的国产CPU,比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见,但在行业领域,却应用的非常多,毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化,肯定不能交给国外的CPU来实现,只能信任国产CPU

  谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺

  (本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片非常关注,一手消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

  不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,主要是因为麒麟9000S产能不够啊

  快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备

  芯片产业是很复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断的提高,这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业