1、安路科技隆重发布凤凰系列PH1P高效能FPGA 中高端系列再添“新星”

　　2、芯旺微电子亮相2024慕尼黑上海电子展，MCU产品助力汽车芯片国产化

　　1、安路科技隆重发布凤凰系列PH1P高效能FPGA 中高端系列再添“新星”

　　7月8日，2024安路科技新品发布会“效能之芯 感知无限”顺利举办，安路科技隆重发布中高端产品凤凰系列（SALPHOENIX）全新PH1P高效能现场可编程门阵列（FPGA）产品，并分享了安路科技在机器视觉、LED显示等领域的新拓展与突破，加强完善产品矩阵及生态建设。

　　在此次发布会上，安路科技推出的凤凰系列新品PH1P系列FPGA器件，具有灵活的逻辑结构、丰富的逻辑资源和高性能IP，包含PH1P35、PH1P50、PH1P100等多种型号，定位轻量嵌入式、高集成度、超高的性价比的可编程逻辑市场，能够充分满足LED显示、视频处理与监控、通信基础设施、医疗、工业控制、消费电子等领域的市场应用需求。

　　发布会上，安路科技系统方案部应用总监徐国从PH1P特性、优势与定位、应用场景、配套工具等方面做了详细介绍。

　　从器件方面看，安路科技凤凰系列全新PH1P产品在设计初期提前优化布局，在器件与工艺上磨炼，打造低、中、高逻辑资源规模的可编程逻辑器件；在封装上看，为了让客户产品减少硬件成本投入与调试，PH1P50、PH1P100多个封装与竞品良好兼容；在性能与能耗上，PH1P通过特殊功耗优化，能够在同等的应用下，提供更佳的性能与功耗表现。

　　徐国指出，与同类型竞品相比，安路科技PH1P产品在高性能处理、高速数据传输、低功耗应用设计等方面，有多个领域的优势。

　　器件物理性能方面，拥有四大优势：PH1P逻辑资源规模提升15%，eRAM容量增加16%~30%；高速硬核IP提高了传输带宽，SerDes速度为10.3125Gbps，对比竞品同种类型的产品提升56%；器件内部集成PCIe内核，与SerDes硬核相互连接，支持PCIe Gen3；为了更好实现视频与数据的缓存以及适用低功耗场景，全新凤凰PH1P部分产品支持DDR2/3/4及LPDDR4。

　　器件应用方面，有3大功能点，让其具有独有的效能应用优势：PH1P35集成512Mb~1Gb内存；器件内集成轻量化的嵌入式MCU硬核；集成2个MIPI D-PHY v2.0硬核。搭配高速收发器和丰富易用的IO收发结构与资源，在嵌入式控制、存储带宽、以及视频接口与控制处理上，让用户的产品性能好价格低，面市时间快。

　　其应用场景广泛，尤其满足对性能、功耗、成本、与硬件体积敏感型应用的需求，可大范围的应用于LED显示、视频处理、机器视觉、工业控制等领域。

　　安路科技PH1P从器件性能指标到独特的应用场景都有非常优异的表现，同时有安路科技EDA软件平台、IP与解决方案的加持，具有性价比的全套效能解决方案让客户产品研究开发及应用有更好的成本优势。

　　安路科技市场销售部副总经理谢耀勇表示，FPGA在支持新兴应用及降低开发成本方面至关重要。FPGA能提供强大的计算和解决能力支持，实现对新能源、低空经济、卫星通信、智慧农业等新兴应用领域运算加速逻辑控制、功能扩展、数据转换、系统升级等；同时，可通过提供灵活的FPGA定制化解决方案，帮助用户降低开发成本，提高生产效率和质量，加速产品上市时间。

　　安路科技以可编程器件为核心，精心打造四大产品矩阵，覆盖从高效能到低功耗的广泛应用需求，包括高效能SALPHOENIX系列，高效率SALEAGLE系列，低功耗SALELF系列，以及SALSWIFT系统芯片系列FPSoC。

　　“安路科技将持续提供具有性价比的全套解决方案，助力国产FPGA完整布局，不断推动国产FPGA技术发展！”谢耀勇最后表示。

　　2、芯旺微电子亮相2024慕尼黑上海电子展，MCU产品助力汽车芯片国产化

　　7月8日至10日，2024慕尼黑上海电子展举办。又是一年慕展时，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）KungFu车规芯片汽车五大域应用展（展位号:E4馆4316）亮相展会。作为一家汽车MCU芯片厂商代表，芯旺微电子向业界展示了其从车身域、座舱域到智驾域、底盘域和动力域的全覆盖解决方案，充分满足了汽车电子领域的多样化需求。

　　本次展会芯旺微电子重点展示了芯旺微电子符合ASIL-B汽车功能安全级的王牌产品KF32A158以及搭载KungFu MCU的几十款汽车零部件展品，如底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车天窗等。

　　其中，KF32A158于去年10月发布，一经发布便受到了车厂、Tier1、学会等业界高度关注。KF32A158是芯旺微电子推出的符合ASIL-B汽车功能安全等级的32位车规级MCU ，广泛适用于车身控制管理系统、车灯控制管理系统、仪表控制管理系统、热管理控制管理系统以及区域车身域控系统等场景。该产品最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B 分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；该MCU同时提供CANFD（3路）、USART（LIN，4路）、SPI（3路）、IIC（3路）等丰富的外设接口，满足复杂车身系统控制需求。KF32A158不仅在功能安全和外设资源层面有出色的表现，在软件层的优势也很突出，可为用户更好的提供符合AutoSar标准的MCAL软件服务，用户可通过EB treesos实现对MCAL的配置。

　　除了KF32A158之外，芯旺微电子还展示了KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150车规级高性能MCU及相关应用方案。这些MCU产品各具特色，覆盖了不同的应用场景和性能需求，为用户更好的提供了多样化的选择。其中，KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

　　KF32A136是一款32位车规级MCU，搭载自主研发的KungFu内核，具备256KB Flash和32KB RAM，主频高达48MHz，并支持CAN和LIN接口。KF32A136以其超小型QFN32封装和最大LQFP64封装，非常适合于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。而基于KungFu内核的KF32A146，拥有256KB Flash，48KB RAM，72MHz的主频，支持CAN和CANFD模块，KF32A146同样以其小资源小封装高性能的特点，大范围的应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。

　　KF32A150则将重点放在了超低功耗性能上，它具备512KB Flash、64KB RAM，主频高达120MHz，支持多路CAN接口。这款MCU的动态功耗仅为60uA/MHz，休眠功耗低至0.2uA，使其成为高性能低功耗车规级MCU的典范，大范围的应用于车身控制、Tbox和智能座舱控制等场景。

　　自2015年起，芯旺微电子就启动车规级MCU的技术及产品研制，是国内较早布局汽车市场的本土MCU企业之一，分别于2019年、2020年量产8位、32位车规级MCU。在2023年国内芯片行业处于下行周期的大环境下，2023年芯旺微电子车规级MCU出货量继续保持了10%以上的增长，高达4000余万颗。

　　成立十余年来，芯旺微电子一直专注基于自主KungFu内核芯片产品的研发和商业化，客户市场渗透率持续提升。截止目前KungFu车规级MCU已量产超60款，出货超1亿颗，应用场景辐射底盘、车身控制、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅助驾驶，被二十多家知名汽车品牌选用，覆盖近百款车型，其中在上汽的荣威、智己、名爵、通用别克威朗、别克GL8、五菱MINIEV、五菱缤果、五菱宝骏云朵、上汽通用科鲁泽、上汽大众帕萨特、ID3等十多款车型中已量产上车，应用场景包括方向盘电子助力转向（EPS）、SDM、ABS和VCU整车控制器、AVAS、前照灯、尾灯、Tbox、OBC、空调压缩机、PTC、方向盘开关、车载冰箱控制器、仪表和显示屏等，为中国汽车品牌的国产化选型提供了丰富的产品矩阵，逐步推动国产汽车芯片技术走上快车道，加快汽车芯片国产化步伐。

　　与此同时，芯旺微电子现已通过AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262（包括ASIL-D流程认证以及ASIL-B产品认证）三大认证体系的认证，这标志着芯旺微电子在汽车芯片开发流程和质量管控体系上的领头羊，同时为芯旺微电子的车规级MCU研发和产品导入提供了强力支撑。

　　凭借KungFu内核车规MCU产品高性能、高可靠性和良好的安全性以及优质的支持服务，赢得了汽车市场的广泛认可，荣获东风柳汽2023最佳产业链贡献奖、奇瑞协同创新特别贡献奖、上汽通用五菱全球优秀伙伴奖等多项主机厂颁发的奖项。

　　国产车规级MCU要逐步实现替代，必须拥有低中高端完整的产品矩阵，以应对汽车各种场景对芯片的不一样的需求。车规级MCU的技术门槛高、回报周期长，需要坚定持续地投入。在展会同期举行的国际汽车电子技术创新论坛上，芯旺微电子产品总监卢恒洋在“KungFu内核车规MCU助力汽车芯片国产化”为主题的演讲中表示，芯旺微电子坚持长期主义精神，对产品质量和安全性有着严格的要求，遵循ISO 26262等国际标准，致力于实现零PPM（每百万件产品中缺陷率）的质量目标，通过一系列的系统性解决方案，芯旺微电子逐步的提升产品的性能和可靠性。

　　当前，芯旺微电子继续保持了盈利并实现了可观的正经营性现金流，已经具备良好的自我造血能力和抗风险能力。芯旺微电子70%以上为车规级芯片且主要为32位产品，是国内少数以车规芯片为主营业务的芯片公司。

　　后续芯旺微电子将继续发挥技术创新作用，通过自研KungFu内核的独立生态优势，构筑自主可控的国产车规芯片技术护城河，助推汽车产业链国产化高水平质量的发展，以其车规级MCU国产化领头羊，引领本土企业推进汽车芯片国产布局进程，逐步的提升自主可控能力。具体而言，卢恒洋表示，芯旺微电子计划将车规级芯片产品体系从MCU延伸至信号链及射频SoC芯片等领域，以MCU为核心，打造面向整车的汽车功能芯片，逐步扩大产品的应用生态。

　　7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将大大降低设备采购及维保成本。

　　晶合集成一直不遗余力推进本土化发展，目前在原材料领域已实现90%由国内厂商供应。在设备领域，晶合集成已大量引入北方华创、中微、拓荆、华海清科、至纯、盛美、屹唐、合肥御微、中科飞测、天芯微、邑文等国内设备厂商。未来，晶合集成还将与上海精测在扫描电子显微镜、明场缺陷检验测试机、WAT测试机、良率测试机等领域进行合作，以期不断的提高设备国产化比例，持续优化经营成本，构建安全稳定供应链生态体系。

　　近日，上海市经济信息化委公布了“上海市“质量标杆”（2023-2024）名单”。

　　上榜企业包括华勤技术股份有限公司、上海汽车集团股份有限公司、上汽通用汽车有限公司、小华半导体有限公司、上海华力微电子有限公司、上海谙邦半导体设备有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司等，共40家企业上榜。

　　据悉，入选企业将发挥标杆引领作用，持续应用先进质量管理方法和手段，推动产品、服务的品质稳步提升。

　　近日，在2024世界人工智能大会•腾讯论坛上，腾讯研究院、上海交通大学、腾讯优图实验室、腾讯云智能联合发布了《2024大模型十大趋势——走进“机器外脑”时代》报告。

　　报告强调了大模型技术在推理分析、创意生成、情绪智能等方面的实质性飞跃，预示着AI将作为人类的外脑，提供智力外挂。报告说明，我们正在进入一个“机器外脑”时代。海量GPU和新一代大模型的组合起来，使AI在三个方向上有了实质性的飞跃：推理分析、创意生成和情绪智能。这在某种程度上预示着AI第一次拥有了类人的交互能能力，新一代AI正在成为人类的“机器外脑”，提供智力的外挂。

　　报告基于科技行业发展、以及腾讯在AI领域的实践，从技术、应用、社会三个方面预测AI给经济社会带来的影响，通过10个关键性趋势勾勒出一个由大模型驱动的新未来。

　　生成式 AI 的训练集群规模，已步入万卡量级，正在向十万卡迈进。我们预测集成、网联和分布式是未来一段时间AI Infra核心硬件系统主要演变路线，新一代算力底座能够为机器外脑提供更强大的能量，使其可处理更为复杂的任务，是新一代AI发展的生产要素。

　　大型语言模型（LLM）为AI带来了所未有的推理能力，极大地扩展了机器的认知边界。成为了人类的智力外脑，可提供深入的分析、创造性的解决方案和复杂的决策支持，开启了“智力即服务”（IQaaS）的新时代。这种服务模式让人类的推理能力得以在云端实现，未来，智力将变成像电力一样的公共服务。

　　在这个精神追求引领物质需求的时代，AI的进步与社会文化的演变紧密相连，专注音乐和视频生成的AI平台应运而生，为热爱创作的“斜杠青年”们提供了更低门槛的工具，创建了自我表达和创意释放的新社区。

　　情感智能是AI领域的新前沿。流式语音识别、多模态AI和情感计算等领域的突破为AI陪伴奠定了技术基础。兼具情商（EQ）与智商（IQ）的大模型将在未来2-3年内打开人机陪伴市场，未来人机陪伴市场将从以互动游戏、兴趣社区为主的年轻人市场，进一步破圈到包括各年龄层的更广泛用户群体。

　　在工业领域，多模态大模型有望与当前广泛使用的专用小模型互补融合，并深度赋能工业制造的所有的环节，从而推动生产制造的提质增效。通过优化生产流程、提高效率和质量，实现人机一体化智能系统的新质飞跃。

　　大模型与游戏环境结合，为AI Agent打造最佳训练场。游戏环境为Agent的训练提供了丰富的场景和数据，这不仅推动了游戏AI的发展，也为AI Agent在其他领域的应用提供了宝贵的经验。

　　端侧模型的优化正在改变我们与移动电子设备的交互方式。随着AI原生OS的发展，操作系统可能会发展成API直接调用的模式，减少对传统图形用户界面的依赖，端+云的混合模型可能更符合未来长期的发展趋势。

　　机器人技术与大模型的结合，为机器外脑提供了“躯体”。大模型的利用极高提升了机器人的学习效率和执行复杂任务的能力，使物理动作更加细腻和灵巧。人型机器人有望成为AI的终极载体。

　　通过对国内外100多个开源大模型的分析，预计在未来2-3年内，AI开源将迎来繁荣发展，开源大模型从“可用”到“好用”演变。开源社区将推动全球知识分享与技术协同，也为中小企业提供低成本、高效率的解决方案。

　　趋势10：人机对齐：人机对齐是大模型产品的重要竞争力，也关乎通用AI的未来

　　随着AI模型越来越有类人能力，如何让AI模型的能力和行为与人类意图一致逐渐重要。人机对齐是大模型产品成功的关键，也是实现通用AI（AGI）的前提。通过确保AI的行为与人类价值观和目标一致，我们大家可以构建更安全、可靠和伦理的AI系统。

　　7月9日，鼎龙股份发布了重要的公告称，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司（以下简称“鼎泽新材料”）位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具备大批量稳定规模量产能力。

　　近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利。

　　这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，鼎龙股份在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。

　　目前，鼎龙股份全制程CMP抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。

　　鼎龙股份表示，上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响，公司主体业务不会因订单的执行而对客户形成依赖。

　　应对客户通胀、混合IT与AI革命三重挑战，云服务巨头自研芯片以保持竞争力