易海商情销量认证：预计到2024年中国PCB产值将达到41770亿美元

　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现硬件产品所需要的功能。PCB设计是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业方面技术领域，是一个把电子科技类产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个最重要的研发环节。近年来高速电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快，PCB设计市场未来可期。

　　（1）产业链分工深化，PCB设计外包趋势明显：印制电路板（PCB）是一切硬件创新的重要载体，因而PCB设计能力是电子信息制造业创造新兴事物的能力的重要组成部分。可靠的PCB设计是电子信息产品的质量及性能的保障；能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化应用；能够推动集成创新和原始创新，助力解决电子信息产品制造业短板领域设计问题。

　　长期以来，电子科技类产品制造企业的PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB设计工作外，还有必要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求慢慢的升高：其一，集成电路工作速度提高，PCB设计需结合仿真知识，包括信号/电源完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术分析；其二，需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求，确保设计的具体方案符合最佳工艺路线设计，降低生产所带来的成本；其三，随着PCB单板的设计密度慢慢的变大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。

　　基于上述背景和产业链分工趋势，PCB设计外包业务应运而生，并加快速度进行发展起来。产品制造企业对于PCB设计服务有旺盛需求，根本原因在于：第一，产品制造企业的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将PCB设计外包符合其充分的利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，如在前沿技术方面积累不足，或在涉足新产品领域时存在一定研发困难时；第三，专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先，可帮企业缩短设计研发周期；第四，在研发高峰期，产品制造企业有几率存在自身工程师工作饱和的情形，需借助外部设计企业资源保障研发进度。

　　（2）电子信息产业高质量发展带动PCB设计及相关产业持续增长：近年来，全球电子信息产业保持快速发展的新趋势，而作为“电子科技类产品之母”的PCB是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB的制造品质不仅直接影响电子科技类产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。

　　1）全球PCB行业规模稳步增长：在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下，全球PCB行业规模稳步增长。虽然PCB设计细分行业无公开市场数据，但PCB产值亦可某些特定的程度上说明PCB整个行业的增长情况。依据市场调研机易海商情发布的数据，2019年和2020年全球PCB行业产值约为613.11亿美元和625亿美元。未来五年，全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求量开始上涨的新方向。

　　2）PCB产业重心向亚洲地区转移，中国PCB产值全球比重不断的提高：在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，由于欧美日等发达国家的生产所带来的成本过高以及经济提高速度低迷，人力成本相对低廉的亚洲地区开始成为全世界PCB产业重心转移的目标区域，加之欧美日地区大量的电子信息制造产业亦开始向亚洲地区迁移，亚洲地区成为全世界重要的电子科技类产品制造基地，中国大陆、台湾、韩国以及东南亚等国家和地区抓住机遇开始大规模生产PCB产品，全球PCB产业生产制造重心逐渐从欧美向亚洲地区转移，目前已形成以亚洲地区为主导的产业分布新格局。

　　同时，受益于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求量开始上涨的刺激，我国PCB行业迅猛发展。根据易海商情的统计数据，2010-2020年，中国大陆PCB产值从201.70亿美元增长到351亿美元，占全球PCB总产值的从2010年的38.44%提升至2020年的56.16%，PCB全球第一大生产基地的地位进一步稳固。我国PCB行业增速亦明显高于全球PCB行业增速。根据易海商情的统计数据，2010-2020年期间，中国大陆PCB行业产值年复合增长率为5.7%，远高于同期全球PCB总产值1.77%的年复合增长率，作为全球七大国家/地区的PCB产值年增长率之首，中国大陆PCB产业引领全球PCB产业发展。

　　可以预见，未来在移动网络、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴起的产业的推动下，中国PCB行业仍将持续加快速度进行发展，预计到2024年中国PCB产值将达到417.70亿美元，占全球PCB总产值的比重将继续保持在较高水平。

　　（3）国内PCB产业向高端领域延伸带动PCB设计行业向更高水平迈进：由于PCB设计是PCB生产制造的前置工序，因此，整个PCB行业的发展状况在某些特定的程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。

　　虽然中国大陆PCB行业从产业规模来看已位居全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界领先水平，相比日本、韩国、台湾等国家和地区，国内的PCB厂家更多地生产低端、低附加值产品。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为8层以下的中低端产品，HDI、封装基板、挠性板、软硬结合板等领域虽已有一定的产值规模，但在技术上的含金量上与日本等国外先进产品存在差距，技术上的含金量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产，我国PCB产业大而不强的特征非常明显。

　　随着我国下游电子制造产业加快速度进行发展并推动PCB行业升级，以及有实力的PCB企业进入长期资金市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力慢慢地加强，产品结构一直在优化，主要体现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断的提高，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。根据易海商情统计数据，2018年国内PCB企业的产值仍大多数来源于刚性单双面板和多层板，两者合计占比约64%，其中多层板产值大多分布在在6-16层板领域，18层以上电路板领域的产值相比来说较低；HDI板、FPC和IC载板等技术上的含金量相对更高的产品在内资PCB企业的产值份额较小。内资PCB企业在生产技术、产品研制方面仍有待提高。

　　从行业发展的新趋势来看，受高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴起的产业拉动，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术上的含金量和复杂程度逐步的提升，未来中国PCB行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术上的含金量的品种倾斜发展。同时，自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展，“HDI高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”等高端PCB产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品，行业面临着新的发展机遇。

　　PCB产品结构较为复杂，产品品种类型根据终端需求不断演进，从单/双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板，到SIP类载板、封装基板，集成度慢慢的升高，其设计及加工亦变得更复杂。随着下业的技术革新以及国家政策支持将创造PCB产品更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。返回搜狐，查看更加多