新未来 硬实力 电子科技类产品创新技术交流会走进成都

　　8月20日，“新未来 硬实力”电子科技类产品创新技术交流会在成都拉开序幕，大会由金百泽主办，硬见理工学院承办，成都电子信息产业生态圈联盟协办，来自通讯、电力、新能源、智能终端、电子电路的企业与科研院所、行业协会等近百位行业生态伙伴出席，共话AI新时代下人机一体化智能系统数字化转型新路径及产品技术新趋势，共建智造新未来。

　　会上，金百泽营销公司副总经理、战略伙伴部总经理雷勇表示，秉承“用匠心链接科技与艺术，重构电子电路，让创新更简单”的服务理念，金百泽持续加大研发投入，聚焦电子科技类产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，积极发挥金百泽科学技术创新支撑和融通带动作用，以科技硬实力赋能本地创新基因成长。

　　成都电子信息产业生态圈联盟监事长王林作《四川省电子信息产业“十四五”高水平质量的发展路径研究》演讲，分享本地集成电路产业高水平发展的政策措施，协会以产业高质量发展政策为指引，链接重点企业、高校院所、科技机构等，推动产业生态圈向好发展，本次携手服务科学技术创新二十余年的金百泽，为成都带来产品技术、人才培育、新质生产力发展的科技盛宴，助力蓉城产业生态不停地改进革新、高质发展。

　　产品技术、人才培育方面，金百泽PCB制造中心研发部工艺专家唐宏华、设计研发中心IDH研发部硬件专家郑尧兴、营销公司产品与解决方案中心产品专家张文发，云创硬见理工学院产品专家黄君胜分别就《PCB新产品新技术》、《边缘计算与智能化产品的硬件研发》、《构建电子科技类产品的集成设计与可制造性设计核心能力》 、《构建电子科技类产品的集成设计与可制造性设计核心能力》等发表主题演讲，分享在电子互连及封装的核心技术下，金百泽电子科技类产品集成制造IPM和集成设计IPD、产品设计与制造IDM、职业教育等如何适配智能化、互联化、国产化制造发展，与市场需求、产业需求深度融合。

　　数智化、工程研发方面，华为云计算技术有限公司电子云工厂总经理周启航作《电子电路云工厂助力行业发展升级》演讲，详解华为云与造物数科合作打造应龙平台“电子电路智慧云工厂”的运营模式，融合双方在技术链、创新链、供应链、产业链等方面的优势，优化电子行业资源配置、帮企业降低研发成本、加速产品创新周期、推动行业“智改数转”。

　　工业与信息化部电子第五研究所认证西南区域总监张继刚作《智能终端产品认证规则及动态政策》 演讲，分享在协同金百泽中央实验室专业技术团队的过程中，为新产品、新技术提供第三方认可、权威可靠的检测服务，赋能电子技术合规化、可靠化、数字化。

　　随着数字技术持续不断的发展，产品技术创新与数智化转型已成为驱动产业高质量发展的关键要素。金百泽在成都天府新区建设运营科创中心为轴心，辐射成渝地区双城经济圈，面向专精特新、科技大厂、科研院校、创业新星等创新生态伙伴，提供金百泽电子的产品与解决方案包括产品设计与制造IDM服务，云创硬见的产品加速中试平台、投资孵化、职业教育等服务，造物数科的数字科技与智算服务等，深度链接本地产业伙伴、聚合产业资源，支撑更多科创梦想落地生根。

　　金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦电子科技类产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子科技类产品研发和硬件创新服务平台。返回搜狐，查看更加多