，高频覆铜板是5G通信最核心的材料之一，全世界能够生产满足5G通信要求的高频覆铜板企业寥寥无几。

　　生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。根据美国Prismark调查研究机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至2017年，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。

　　公司成立以来，格外的重视产品技术实力，先后开发出多种在全球范围内大范围的应用的高科技产品，科研实力逐步提升。2011年，组建“国家电子电路基材工程技术研究中心” 和软性光电材料产研中心。同时，企业具有大规模的CCL专业实验室，建筑面积达2000多平方米。此外，公司还设立了博士后科研工作站和广东省院士专家企业工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。

　　公司总部在广东东莞，公司在多地并先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，设立生产基地，积极扩展市场版图。在公司现在存在地域布局中，广东、陕西、苏州、常熟、江西生益重点研发、生产和销售阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板、多层板用系列半固化片以及软性材料等；南通生益则致力于提供高端的电子电路特种基材，积极布局5G通信网络、AI和无人驾驶等新兴热点领域，公司全面达产后预计年产高频通信基板150万平方米、粘结片50万米，年产值约6.5亿元人民币；此外，台湾和香港生益主要开拓香港和台湾当地市场。

　　生益科技自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，企业主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际有名的公司的认证，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

　　覆铜板是生益的核心业务，根据应用场景不同，生益产品分为常规性刚性产品、汽车产品、射频与微波材料产品、金属基板与高导热产品、IC封装产品、软性材料产品、高速产品、特种产品8个系列。其中，目前，生益在高频领域主要有三种产品：一种是碳氢产品；第二种是PTFE，已拥有自主知识产权，同时在2016年购入日本中兴化成的技术，现在是满产满销并有点供不应求；第三种是热固性的材料，主要使用在于汽车雷达产品，处于认证阶段。

　　2014-2018年生益科技营业收入实现稳步增长，近两年营收增长加速，其中2017年营收107.5亿元，同比增长25.9%，2018年营收119.8亿元，增长11.5%。2019年一季度，公司营收27.4亿元，同比减少3.3%。公司归属母公司股东净利润2017年达到10.8亿元，实现43.6%的飞跃式增长；2018年公司归母净利润回归稳定，维持在10亿元。

　　公司主要营业产品集中在覆铜板和粘结片、印刷线路板两大领域，营收结构稳定。覆铜板和粘结片业务是公司最主要的收入来源，2014-2018年其营收贡献率一直维持在80%以上。印刷线路板业务是公司第二大业务，2014-2018年占总营收比例维持在15%-20%之间。此外，基于多年的积累和5G的发展机遇，公司2018年在高频材料领域实现了认证和销量的重大突破，金属基板成功打入汽车 LED 终端市场。

　　近五年，生益科技毛利稳步增长，整体毛利率从2014年17.4%上升至2018年22.2%，呈现稳步增长态势。覆铜板和粘结片、印刷线路板两大主营业务毛利率均在20%左右波动，其中，2014-2018年印刷电路板业务毛利率实现稳步增长；覆铜板和粘结片业务毛利率整体增长，2017年小幅向下波动。

　　公司重视技术创新，在做大做强覆铜板主业的同时，加快在高频、高速、封装、服务器等领域产品的市场突破。近五年研发投入持续增加，开展的研发项目较多，其中，2017年研发费用4.7亿元，增长率达29.3%，2018年研发支出5.3亿元，研发支出占营收比例稳定。此外，公司销售费用、财务费用占比稳定，2018年财务费用增加的根本原因是公司计提可转债利息费用，以及本期汇率变动引起汇兑损失增加所致。

　　覆铜板（CCL）是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。根据机械刚性，覆铜板可大致分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。在刚性覆铜板中，FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前 PCB 制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基板中，铝基覆铜板是最大的品种。

　　覆铜板是印刷线路板（PCB）的核心组件，PCB则是电子科技类产品中电路元件和器件的关键支撑件。经过多年的加快速度进行发展，智能手机、PC和平板电脑等传统消费类电子产业对PCB行业的成长驱动越来越有限。与此同时，云计算、AI和物联网、5G通信技术等新兴下游应用市场成为拉动PCB持续增长的动力引擎，并带动PCB朝着环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。随着5G建设在2019年拉开帷幕，PCB尤其是高端PCB商品市场需求量将大幅度的增加，市场对PCB核心材料覆铜板的技术方面的要求和需求也会相应提高。

　　2013年以来，全球及中国大陆PCB行业整体上维持较为平稳的发展形态趋势。2017年全球PCB产值约为588.4亿美元，同比增长约8.6%；中国PCB产值约为297.3亿美元，同比增长约9.6%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%，且历年来呈稳步上升态势。中国大陆作为全球最大的PCB生产基地，传统制造技术如多层板制程等愈发趋于成熟，随着政府持续的投资支持和特有的成本和区位优势，根据Primask预测，到2022年中国PCB产值将达到356.9亿美元。

　　在终端应用市场的带动下，全球覆铜板行业稳步增长。2017 年全球刚性覆铜板按产值统计为 121.4 亿美元（包括粘结片、多层板等），较上年同期增长了19.8%。

　　目前，全球覆铜板行业竞争充分，2017年全球CCL业市场占有率主要由21家企业分割，包括7家台资企业，合计全球产值占比33%，5家大陆内资企业，4家日资企业，3家美资企业、以及港资企业和韩资企业各1家。其中，市场占有率排名前六的公司分别为：建滔化工、生益科技、南亚塑胶、松下电工、台光电子和联茂电子，分别占全球总总产值比例都在6%以上，合计市场占有率占全球刚性覆铜板份额为 58%，集中度较高。生益科技以15.2亿美元的业绩排名全球第二。

　　5G对于覆铜板的需求非常巨大，公司的股价持续创出新高，西南电子持续关注公司长期价值。首推生益 + 鹏鼎！