中商情报网讯：汽车电子芯片是车用芯片，按应用领域可分为应用处理器（IVI、MCU等）、功率半导体（AMP、IGBT、MOSFET等）、传感器芯片（TPMS等）及分离器件等。汽车电子芯片的上游是半导体制造，下游应用细致划分领域包括传统汽车功能、智能汽车、新能源汽车等。

　　传统汽车电子芯片一般适用于发动机控制、车身、电池管理、车载娱乐控制等局部功能。随只能网联汽车的持续不断的发展，车联网、无人驾驶技术在汽车中的应用愈来愈普遍，对汽车电子芯片的要求更高，这带动了相应的智能芯片发展。同时，新能源汽车的推广也对IGBT等功率半导体市场带来大量需求。

　　从政策层面来看，近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策、鼓励和支持集成电路行业发展。国家有关政策的陆续出台从战略、资金、专利保护、税收优惠等多方面推动半导体行业健康、稳定和有序的发展。

　　2020年9月，国家发展改革委、科技部、工业与信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴起的产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

　　半导体行业作为国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家格外的重视和鼓励发展的行业，未来将继续得到政策的支撑、扶持，这为汽车电子芯片行业提供了良好的发展环境。

　　从技术层面来看，半导体行业经过近六十年的发展，目前已发展形成了三代半导体材料。第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以明显降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能汽车、新能源汽车等行业。

　　从市场层面来看，下游市场带来强劲需求。新能源汽车的推广势在必行，未来也将继续全力发展。与庞大的机动车保有量相比，新能源汽车占比仍有很大的发展空间，随着新购、更换等需求推动，新能源汽车的保有量也将逐步提升，这将为IGBT等功率半导体带来需求。

　　智能汽车也将推动汽车电子芯片行业发展。2020年2月，国家发改委会同11个国家部委联合发布了《智能汽车创新发展的策略》。该战略指明了2025年实现有条件智能汽车规模化生产，2035年中国标准智能汽车体系全面建成的愿景，指出发展核心技术、完善基础设施建设、完善有关规定法律法规体系等智能汽车发展的主要任务，并宣布了加强组织实施、完善扶持政策等保障举措。未来，随只能汽车规模化生产的不断推进，相关汽车芯片需求也将攀升，行业前景明朗。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国汽车电子芯片行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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