2023汽车半导体生态峰会 广汽埃安席忠民：七类芯片不能偏科 推动汽车芯片全产业链国产化

　　以“链启芯程 · 智造未来”为主题的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办，于2023年9月26日至27日在深圳福田会议中心隆重召开。

　　在本次会议主峰会现场，广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民作了演讲。以下为演讲实录：

　　作为一个整车企业，我今天想跟大家结合新能源汽车的近况、半导体的发展以及亲身工作经历，分享一下行业趋势。

　　大家都知道在政策、资本、科技、市场和产业链的联合驱动下，新能源汽车现在已经进入了高速、高质量发展的阶段。可以看到新能源汽车在快速发展，新能源汽车（今年前八个月）销量同比增长39.2%，燃油车同比下降大概7.2%；中国品牌已经超越了合资和国际品牌， 2023年8月份中国品牌占有率已经超过50%，到了57.1%。

　　另外一个特点是新能源市场的竞争急剧上升，已经形成了头部聚集效应。根据统计，2022年至今，新能源企业TOP5品牌销售量的占比情况如下：2020年超过50%，2023年第一季度已经到54.3%；到了今年8月份，市场份额已经超过了60%。这个现象我可以总结汽车行业迎来了本世纪初家电行业洗牌的景象。第一是价格战，大家都在打。第二个价格战可以看到外资品牌纷纷撤退，同时头部聚集效应非常明显，这个倾向已经展现了。

　　还有一个现象是PHEV的增速是远高于EV，很多企业纷纷改了自己的路线去做PHEV。但是我认为这有几个原因造成的，第一个原因是PHEV本身的市场基数就小，所以它增长一点增长率就很高。第二个是因为PHEV续航里程不像原来只是50km-60km，增加到了100 km -120 km，体验感很好，短里程可以享受纯电的体验，长里程没有续航的焦虑，所以很多消费者选择了PHEV。选择PHEV有个好处，表示消费者接受了电车，只是他有一个里程焦虑去选择了PHEV。第二个原因因为PHEV用的电量小，受价格因素波动小。所以大家可以私信油电同价的销售策略，而且新能源车还有牌照，所以造成了PHEV增速远远高于EV。

　　但是PHEV能够长期发展下去吗？我认为还不能，我认为EV还是长期的道路。下面几点原因：

　　1、EV是一个储能单元，我们设想以下，2030年全国EV的保有量的电量相当于5座三峡电站的可调负荷，可以用新能源车的V2G的功能来解决电网削峰填谷，解决能源的稳定问题。第二个问题因为锂矿来自于矿山，未来电池的回收利用，整个电池原材料的来源不是来自于原始的矿山，而是来自于城市矿山。

　　2、现在技术路线发展方面，大家可以看到一个现象，磷酸铁锂电池比较容易做到600公里的续驶里程。如果纯电池都做到600公里，里程焦虑会得到解决。第二是现在快充技术的发展，原来充电倍率是1C-1.5C，今年可以做到2C到3C，大家可以看到明年报道明年可以做到4C。随着续驶旅程的提升，还有充电倍率的提升，完全可以解决大部分出行焦虑。里程焦虑问题是可以解决的。

　　电池价格的问题。大家知道去年的价格很贵，碳酸锂价格50万-60万元一吨。但从今年开始，电池整个产业链上下游因为疯狂扩能，产能已经出现严重的过剩。价格在严重的产能过剩情况下，已经拉回到了一个相对合理的区间。目前，碳酸锂价格大约在10余万元一吨，可能还会持续下降。锂矿的价格向成本回归。如果回归到本质成本，EV电池成本会持续下降。但PHEV因为有国Ⅶ排放等等限制，成本还会上升。最终EV的成本将得到改善。我预测以后EV的价格甚至比PHEV价格还便宜。

　　第三个智能网联的技术路线。我们都知道，智能网联或者自驾平台最好的载体是EV，现在L2的渗透率非常高，加速渗透，现在搭载率可能到50%，以后设计开发车如果不搭载L2可能行不通。2025年是L3的准入之年，我们预计2025年将会是高阶自动驾驶的元年，我们也预测到2028年可能在L4将会实现小批量的商业应用。在这种情况下，将助力EV的高速发展。

　　还有一个是中国新能源汽车初步实现了引领。大家知道经过十多年的发展，新能源汽车在科技、成本、生态等方面建立了优势。所以依托这种优势与产业链路优势，可以观察到一个现象，中国新能源汽车将迎来国际化的黄金十年。从东南亚到中东，很多车企的出口业务很好，出口量很大。

　　总结一下，我认为长期看，还是EV仍然是新能源发展的主流方向。国家制定EV技术路线是完全正确的，从商业逻辑来看我也认为EV也是一个主流发展方向。

　　电动化、智能化带动了主控、存储、功率、通信、传感器芯片等快速发展，可以看到电动汽车半导体芯片数量可能是燃油车的大概2倍。如果算上智能座舱与智能驾驶领域，半导体数量可能就是（传统燃油车的）很多倍了，我统计大概是8-10倍。它的要求很高，一个是计算芯片的高端化、复杂化，还有存储容量与速率要求越来越高，屏幕的驱动、视频传输等芯片需求在增加；还有功率芯片IGBT氮化硅需求在增加，功率MOS的使用在增加；传感器因为超声波、毫米波、激光雷达等出现而增加了芯片需求；还有生物传感器的应用、图像传感的应用，也推动了芯片需求。

　　2022年我们遇到了芯片危机，芯片受到卡脖子的供货问题。在2020年前后，我们极力想采用一些国内芯片来上车，我们花了很多功夫，也采用了很多国产芯片，但统计下来，国产化芯片占整车芯片只有5%。而且这其中基本是开发度不大的芯片，比如功率器件、通讯器件。这些开发难度比较低的芯片大概占了60%。可喜的是，现在的局面已经在改变。梳理一下半导体行业现在跟我们在配套开发的这个过程中，有个特点，国产半导体产业链的上下游发展是不均衡——芯片设计环节结构性失衡、制造环节能力不足，封测能力还相对比较成熟。为什么我称为芯片设计的结构性失衡呢？有几点原因：一个是我们热门品类扎推，控制类的、自驾类的都扎推，大家都去搞。专业领域遇冷，很专业的领域几乎没人搞，比如驱动类、音频类，安全气囊的控制类几乎没人做。第二是成熟度高，易开发种类芯片扎推，很简单的东西大家都去做，开发难度大，收益风险高的领域无人问津，开发出来收益不好也没人做，所以这样的发展不全面。第三，具有核心知识产权的产品较少，产品路线以跟随为主，市场竞争力不足。

　　第二制造领域，先进制程处于空白状态，高端MCU、AI芯片、5G芯片、流片几乎全部依赖国外，还有制造工艺差距巨大。因此我呼吁要推进七大类汽车半导体芯片全覆盖，所有的芯片不要有偏科的现象，应该全面覆盖。我总结了车上芯片大概7大类：计算类、控制类、存储类、通信类、功率类、传感器类、模拟电源驱动类。中国要是想把解决卡脖子，就是7大类，要从芯片的设计、制造、封测、上下游全产业链国产化，才能真正解决我们国家的芯片卡脖子问题，这是我的一点真实的感受。

　　广汽埃安近几年的年复合增长率都是123%，2023年更是持续发展，8月份已经突破销量5万辆，9月份同样是5万多辆，这是很快的发展速度。

　　广汽埃安成立这5年，我们持续科技创新，进入一个高速、高质量的新时代，打造为用户创造更多高价值产品的大工业运营体系。如果参观过广汽埃安的话，就会知道我们有两个科技品牌；从产品上，我们下个月即将推出全新超跑SSR；有完善的数字智造中心；有自己的营销新生态，卖车的方法不是传统的4S店，而是高价值服务生态3.0，引领汽车营销的变革；也同样有新体制，我们完成了员工的持股A轮战略投资，正在积极准备IPO。

　　我们有两个品牌，一个是性能与实用平衡的AION品牌，一个是极致的性能和豪华的Hyper品牌，这两个品牌现在都在市场上销售。

　　在出海问题上，广汽埃安已经在今年正式进军了泰国市场，开启了国际化的序幕。明年我们泰国工厂也会竣工投产。

　　关于国产化芯片的市场。广汽埃安在国产化芯片上想做一件事，我们想在一辆车上全部采用国产化芯片。这个车选择不是传统的分布式架构的，而是以域控的架构来设计。所以做“一横七纵百域千芯”，所有车辆上的芯片都尝试用国产化的芯片。当然我提到的国产化还是希望做到从设计、加工、封测、全产业链都在中国完成，这样才能真正实现芯片不被卡脖子的状态。希望在座的芯片企业，能够积极参与到广汽埃安的项目中来，把这个项目做好，为国家做贡献。

　　上面就是我对行业与半导体行业的一点粗浅的认识，也希望各界领导还有各个行业的同仁们有机会到广汽埃安交流指导。谢谢大家。